業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)管理解決方案提供商UniPro正式宣布,已成功簽約一家中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)。此次合作標(biāo)志著UniPro在高端科技產(chǎn)業(yè),特別是芯片設(shè)計(jì)這一關(guān)鍵賽道的影響力進(jìn)一步擴(kuò)大,將以其先進(jìn)的研發(fā)管理平臺(tái)與專業(yè)服務(wù),為這家頂尖IC設(shè)計(jì)公司的研發(fā)流程注入強(qiáng)勁的數(shù)字化、精細(xì)化動(dòng)力。
集成電路設(shè)計(jì)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心與基石,其研發(fā)過程高度復(fù)雜,涉及架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、流片測(cè)試等多個(gè)精密環(huán)節(jié),對(duì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作、項(xiàng)目進(jìn)度、資源調(diào)配和知識(shí)沉淀提出了極高要求。作為行業(yè)內(nèi)快速崛起的獨(dú)角獸,該企業(yè)正處在產(chǎn)品線擴(kuò)張與技術(shù)攻堅(jiān)的關(guān)鍵時(shí)期,亟需一套強(qiáng)大、靈活且能深度契合芯片設(shè)計(jì)流程的研發(fā)管理體系,以提升效率、保障質(zhì)量并加速創(chuàng)新迭代。
UniPro正是針對(duì)此類高復(fù)雜度、高協(xié)同需求的研發(fā)場(chǎng)景而打造。其平臺(tái)不僅提供了從需求管理、任務(wù)跟蹤到缺陷管理的全生命周期覆蓋,更能通過高度可定制的工作流、強(qiáng)大的跨部門協(xié)同功能以及細(xì)致入微的權(quán)限與數(shù)據(jù)管理,完美適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)從系統(tǒng)定義到tape-out的全過程。平臺(tái)能夠清晰地結(jié)構(gòu)化芯片開發(fā)中的各類任務(wù)與依賴關(guān)系,確保海量設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、驗(yàn)證用例和問題報(bào)告得以有序流轉(zhuǎn)與追溯,從而有效管理研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),壓縮項(xiàng)目周期。
對(duì)于此次合作,業(yè)內(nèi)觀察人士指出,這不僅是UniPro在硬科技領(lǐng)域的一個(gè)里程碑式案例,也反映了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在追求技術(shù)卓越的正越來越重視底層研發(fā)管理能力的體系化建設(shè)。借助UniPro的平臺(tái),該獨(dú)角獸企業(yè)有望實(shí)現(xiàn):
在當(dāng)前的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)自主化浪潮下,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的崛起離不開底層工具與方法的支撐。UniPro與行業(yè)獨(dú)角獸的此次聯(lián)手,正是研發(fā)管理賦能核心技術(shù)攻堅(jiān)的生動(dòng)體現(xiàn)。UniPro將持續(xù)深耕半導(dǎo)體及高端制造領(lǐng)域,以更專業(yè)、更智能的解決方案,助力更多中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)優(yōu)化研發(fā)管理,提升創(chuàng)新效能,在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中贏得更主動(dòng)的地位。
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更新時(shí)間:2026-01-09 17:38:40